物联网产业的蓬勃发展带动了其重要环节的物联网无线连接芯片行业规模扩张。物联网是万亿规模的市场，作为底层基础的物联网无线连接芯片市场规模可达千亿级别。根据全球移动通信系统协会，预计到2025年，全球物联网收入将增长至1.1万亿美元，年复合增长率高达21.4%。同时物联网新兴应用也在加速，行业下游需求迎来爆发式增长。物联网在智慧零售、智慧医疗、智慧交通等领域加速渗透，驱动无线连接芯片需求量快速扩张。中国物联网无线-2022年五年复合年增长率为20%。

　　物联网产业高速发展、底层技术进步、需求扩张及政策支持共同驱动物联网无线连接芯片行业规模增长。1）物联网产业的蓬勃发展，物联网连接数预计将迎来爆发式增长，带动物联网无线连接芯片需求扩张。根据全球移动通信系统协会，2021年全球物联网总连接数将达151亿，预计2025年将达到233亿。中国物联网连接数2025年将达到80.1亿，年复合增长率为14.1%。物联网领域，不同的无线通信技术都需要通信芯片实现通信信号的调制，因此成为无线通信网络的最核心环节，技术壁垒最高。因此物联网连接数的增长直接推动通信芯片需求的增加。2）物联网无线连接芯片技术的不断发展进步，向市场提供了更多可选择的接入技术以及应用方案。领域内技术标准持续演进，推动多场景应用拓展。根据国际WiFi联盟，截止2023年，从Wi-Fi4到Wi-Fi7对应的技术标准已迭代了7代，新标准在第六代的基础上进一步拓展了带宽（可高达 320 MHz），高通Wi-Fi7芯片设计最大传输速率可达 5.8 Gbps。基于Wi-Fi7可以更好实现高密度、高容量、无线接入，有望在高端应用场景率先切入，未来降本增效后将进一步赋能更多场景。3）消费模式变革加速物联网技术落地，物联网向各行业渗透，驱动物联网无线连接芯片需求增长。智慧零售、体温检测、人员和资产追踪、供应链物流、智慧医疗等大量场景被物联网技术逐步渗透，随着物联网应用的行业渗透面不断扩大，未来会有大量的数据需要在低功耗物联网设备上存储、分析和处理，低延时、多连接的物联网无线连接芯片应用空间也将随之快速增长。

　　物联网无线连接芯片行业规模的发展趋势可以表现为：1）物联网未来5年将逐步进入稳定发展期叠加下游市场需求增长趋缓、技术进步不达预期等风险因素，市场规模增速预计放缓，维持10%的年复合增长率；2）产业物联网应用方案加速落地，驱动其物联网无线连接芯片的应用规模扩张。物联网无线连接芯片在智慧工业、智慧物流、智慧交通等领域的应用规模增速预计将超过消费领域应用。结合物联网无线连接芯片行业规模未来发展趋势，预测中国物联网无线亿元；2023-2027年五年复合年增长率为10%。

　　物联网无线连接芯片市场存在多层次的竞争格局。物联网无线连接芯片领域内，蓝牙芯片、Wi-Fi芯片、蜂窝芯片等由于技术要求、适用领域等方面存在较大差异，厂商布局策略也有所区别，因此总体竞争格局表现为多元化局面。在WiFi芯片市场中，既有传统的WiFi芯片供应商如博通、高通、联发科等，其中，博通集成已推出全球首款WiFi6物联网芯片BK7236。同时也有新兴的供应商如华为海思、紫光展锐等，凭借在通信基础资源方面的优势已实现快速切入市场。在蓝牙芯片市场，高通、联发科、博通、中科蓝汛等通过抢先布局低功耗蓝牙芯片而占据先发优势。在蜂窝芯片领域，代表企业有高通、紫光展锐和翱捷科技等。国际巨头具有先发优势，但中国厂商研发进程加快，细分市场份额快速提升。在WiFi芯片市场，中国头部企业泰凌微等主要产品的核心参数达到或超过国际领先企业技术水平。其中，泰凌微已成功研发继德州仪器(TI)cc2650型号芯片之后全球第二款多模低功耗物联网无线连接芯片。在蜂窝芯片领域，根据电子工程专辑，2022年Q1季度全球蜂窝IoT模组芯片厂商市场份额占比分布情况来看，高通以42%份额排名第1，排名第2到第7均为中国供应商（其中，紫光展锐以25%份额排名第2，翱捷科技以7%份额位居第3）。中国企业在市场上通过不断的技术创新和积累，形成了各自的竞争优势。

　　竞争格局形成原因主要有：1）技术迭代加快促使企业加大研发投入，头部企业具有经验积累和先发优势，可快速占据市场份额。一方面，头部企业在物联网无线连接芯片领域深耕多年，在技术积累、研发实力、资金资源、销售网络等方面具有显著优势，形成行业进入壁垒。另一方面，无线物联网、尤其是短距离无线物联网通信协议众多，同时每款协议标准的升级迭代速度较快，无线物联网芯片设计企业必须针对标准演进不断迭代产品。例如，无线连接芯片中的蓝牙芯片技术标准在24年间从1.0版本演变成为当前最新的5.3版本，前后共经历了12次升级，最大传输速度也由723.1Kbit/s增加至3Mbit/s，蓝牙芯片技术呈现出快速升级迭代的趋势。而头部企业具有强大的技术优势和资金支持可以持续投入研发，从而跟进技术迭代周期，保持技术领先地位。2）无线物联网芯片下游应用需求呈现多样性特征，推动行业格局多元化。无线芯片市场细分领域众多，且不同领域间技术需求、应用范围存在极大差异性，因此，为保持领域内核心优势，企业多展开差异化布局策略。高通、博通集成、联发科等入局WiFi7芯片的研发与量产，其中，高通在首次推出了WiFi7解决方案FastConnect7800，芯片设计最大传输速率可达5.8Gbps。泰凌微、乐鑫科技也在加快低功耗蓝牙芯片的技术迭代进程。2023年，泰凌微产品迭代至BLE5.4、桃芯科技支PG电子官网持蓝牙5.3协议标准，现阶段国际最高标准为BLE5.4。整体市场格局呈现多层次。

　　竞争格局的发展趋势表现为：1）市场竞争逐渐加剧，细分市场进一步集中。行业内新进入者不断涌现，并结合自身优势积极拓展市场份额，市场竞争将进一步加剧。物联网无线连接芯片市场格局较为分散，不同细分市场竞争态势差异化，未来市场将进一步分化；2）行业技术迭代周期加快，驱动行业内企业迎来新一轮洗牌。由于物联网无线连接芯片领域内技术更新迭代速度加快，尤其是蜂窝通信芯片等技术需求较高的领域，因此，未来可以持续突破核心技术、掌握行业发展态势的企业有望占据更多市场份额。

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