芯海科技5月16日发布投资者关系活动记录表，公司于2025年5月14日接受12家机构调研，机构类型为保险公司、其他、基金公司、证券公司、阳光私募机构。 投资者关系活动主要内容介绍：

　　答：公司2025年一季度毛利率同比提升约3个百分点，主要原因是随着前几年的战略布局，公司产品结构发生了变化，2-5节BMS、PPG新产品出货量较上年同期翻番增长，传统业务占比较上期有所下降，产品结构优化使得毛利率同比增长。

　　答：人形机器人对半导体的集成度、智能化和感知水平提出了更高要求。在机器人领域，围绕电子皮肤、六维力传感器等关键应用，公司已与相关客户展开探索与合作。例如，ADC是电子皮肤的底层技术之一，高精度ADC能将微小压力变化精准数字化，避免信号模糊。芯海ADC具有高精度、高线性度、低温漂等特性，且布局广泛、应用场景众多。机器人的感知、决策、执行等动作需要电子皮肤、六维力传感器、空心杯电机等设备作为基础桥梁，而这些设备的精确运转离不开对应的高精度ADC、MCU、触觉反馈芯片、传感器调理芯片、压力触控芯片等硬件的支持。

　　答：AI带来算力需求迅猛增长，带来了满足海量数据603138）计算的高性能处理器芯片需求，公司基于自身深厚的技术积累，已实现了以EC为核心，覆盖PD、HapticPad、USB 3.0 HUB、BMS的横向产品布局；同时，也完成了从AI PC、笔记本电脑到台式机、工控机、边缘计算及服务器的EC、SIO、edge BMC的纵向产品布局。公司EC是大陆首个通过Intel国际认证的EC产品，同时也通过了计算机全球龙头企业验证，打破了海外产品对于PG电子网站此市场的垄断，能够满足各种品类计算机的需求，目前已经完成和国内外各大主流笔记本厂家的适配工作。荣耀首款AI PC MagicBook Pro 16已于报告期内发布，该产品搭载了芯海科技高性能EC芯片；USB 3.0 HUB产品已在客户端实现量产；应用于台式计算机的第一代Super IO产品已经导入客户端。截至2024年年末，EC累计出货量近1,000万颗。随着AI大模型的衍生应用不断推出,许多终端开始升级智能化体验,从而产生了海量的终端数据分析处理需求。企业的业务部署场景和数据产生正在向端侧、边缘侧“迁移”。公司针对边缘计算及服务器市场的轻量级edge BMC管理芯片,已经上市并开始导入客户端。公司凭借20余年高精度ADC技术积累及高可靠性MCU技术壁垒,构建了覆盖从计算机到服务器领域的全系列产品,并进入荣耀、Intel等国内及全球头部客户供应链。通过“感知+计算+连接+算法”全栈技术整合和生态协同,形成深度客户黏性。未来,公司仍将坚持以“驱动计算、服务计算”为方向,助力PC从“生产力工具”进化为“智能伙伴”,与行业伙伴共同开启AI时代PC的无限可能。

　　答：公司一直积极拓展符合公司战略发展方向的国内外客户。公司多款芯片成功实现了国产替代，比如高精度ADC芯片，EC系列芯片，PD芯片，BMS芯片，传感器调理芯片等。公司从2003年成立以来，一直聚焦在信号链领域的设计研发，拥有高精度ADC、高可靠性MCU等核心技术。

　　答：自2016年开始进行压力触控芯片及应用研发，芯海压感产品历经初代到第四代，不断突破技术瓶颈，为用户带来了更加卓越的交互体验。目前公司压力触控芯片已经在OPPO Find X8、vivo X200 Ultra系列实现销售。

　　答：鸿蒙是芯海的生态合作伙伴。芯海注重技术创新和研发投入，在能力、产品、商业布局上的突出亮点包括强大的模拟芯片和MCU设计能力，以及针对物联网市场的全面解决方案，基于此，公司持续向轻量级设备领域厂商提供具有市场竞争力的创新产品。此外，作为轻量级设备领域与鸿蒙生态互联互通的桥梁，公司不仅提供产品，还提供使能服务，帮助中小企业更好地融入鸿蒙生态。通过软硬服务一体化与鸿蒙合作，在开源鸿蒙中参与标准建设及共创，例如智能仪表产品的出货量稳定上升。随着鸿蒙连接数和品类的不断增长和扩展，我们看到鸿蒙生态系统正在不断壮大和完善。截至2024年末,公司已成功导入300余个鸿蒙智联项目商机,完成115个SKU的产品接入,终端产品累计出货量近4,000万台。在电力细分市场,公司通过了电鸿模组认证。2025年,公司成功进入“鸿蒙智联推荐模组”名单。

　　答：在云端，芯海科技和子公司康柚健康希望与合作伙伴一起，以芯片与算法为核心优势，借助AI大模型进行数据分析，预测和评估千万用户的健康状况，为用户推送健康信息前瞻提示，助力运动与饮食干预，推动健康生活方式养成。在边缘端,智能边缘设备与AI技术逐步融合。边缘AI离客户更近,出于数据隐私与资产保护考量,众多企业用户不愿将数据传至云端,倾向私有化部署数据中心,边缘AI正好契合这一需求。能实现定制化、个性化,以低时延、高响应特性,更好匹配场景要求。在应用终端,AI技术赋予了各种终端设备更智能化的特性,作为重要的生产力工具,AI应用的落地需要硬件的承载,与各行各业结合,赋能千行百业。在智能汽车、人形机器人、工业物联网、医疗健康等领域,行业应用爆发,从“万物互联”迈向“万物智联”。各类新型智能终端的快速发展,催生了万亿级芯片增量市场,芯片功能从“通用化”转向“场景定制化”。公司将加大AI技术方面投入,结合ADC、MCU双平台优势,围绕通信与计算机、机器人、工业高精度测量和汽车等方向布局。公司积极配合AI技术落地不断创新,围绕“云边端”协同和落地,与下游生态深度绑定,为垂直场景提供“芯片+算法+数据”全栈方案,力求在市场中占据领先地位,实现企业的快速发展;